BGA šļirces alvas lodēšanas pastas ar svinu Sn63pb37

Ikvienam, kurš pārdevēji, tas ir jāiekļauj savā komplektā!

SMARTES dizains

Jauns un uzlabots tehniskais pakalpojums, šī īpašā ķīmiskā formula nodrošina izcilu mitrināšanu, kas nodrošina visaugstāko uzticamību. Tas ir pielāgots mobilo tālruņu remontam un datoru digitālo pakalpojumu nozarei, kā arī augstas precizitātes BGA un SMT lodēšanas procesiem, lai lodētu iespiedshēmas plates.

PCB/BGA DEEDIZIERT
Kvalitāte un augstākās klases, ar unikālu formulu, nevainojamu veiktspēju, vienkārši metināms lodēšanas savienojums. Tas ir gaišs un pilnīgs, bez metināšanas vai viltus metināšanas.

Plaši piemērojams

Atlikums ir dzidrs un bezkrāsains Tas nerada problēmas ar spēju to noteikt, un tam ir ievērojama tīrīšanas spēja. Enerģijas tiksotropijas līdzekļa izmantošana, kā arī iepriekš uzkarsēšanas sabrukšanas speciālie lodmetāli nodrošina augstu spiedienu un perfektu zīmējumu.

REVOLUCIONĀRA IZTURĪBA

Mitrinošs, pret izžūšanu un salīdzinoši ilgs glabāšanas laiks apkārtējās vides temperatūrā. Unikāla, augstas kvalitātes lodēšanas pasta Smalks un daudzpusīgs iepakojums (10 CC/atbalsts) ar filigrānu izskatu.

Kas ir lodēšanas pasta?

• Lodēšanas pasta ir pavisam jauna veida lodēšanas pasta, kurai ir SMT.
• Lodēšanas pasta ir sarežģīta sistēma, kas sastāv no līmvielas, lodēšanas pulvera plūsmas un dažādām citām sastāvdaļām.
• Normālā temperatūrā lodēšanas pastai ir optimāla viskozitāte, un elektroniskā sastāvdaļa sākotnēji spēj pieķerties noteiktai vietai.
• Lodēšanas laikā lodētā sastāvdaļa, kā arī shēmas plate tiks pielodēta, iztvaicējot šķīdinātāju, kā arī dažas citas piedevas (pastāvīgie savienojumi).

Saglabāšanas metode:

• Lodēšanas pastai jābūt no 1 līdz 10 .
• Pirms lodēšanas pastas atvēršanas ir jāpaaugstina lodēšanas pastas temperatūra
• Apkārtējās vides temperatūru (25 grādi C) var paaugstināt, un temperatūras atkāpšanās laiks parasti ir 3-4 stundas.
• Lodēšanas pastu ieteicams lietot vismaz 6 mēnešus.
• Lodēšanas pastu nedrīkst atstāt saulē.

Piesardzības pasākumi:

• Noteikti izmantojiet labu gaisa plūsmu.
• Lodēšanas pastai ir organisks šķīdinātājs. Turpiniet saskares ar ādu procesu. Ja lodēšanas pasta nokļūst uz ādas, notīriet to ar spirtu, pēc tam rūpīgi nomazgājiet, noskalojot ar ūdeni.
• Izvairieties no saskares ar acīm.
• Uzmanieties no bērniem.